【商品解説】●熱が加わることで熱伝導率が向上CPU冷却グリスの重要な要素として熱伝導率がしばしば重要視されていますが、グリスそのものの熱抵抗値についても注目が高まっています。信越化学工業製、X23シリーズは塗布後に熱が加わると溶剤が揮発して、グリスの膜が薄くなり、CPUとヒートシンクの隙間が薄くなることで熱抵抗値が低下、CPUの熱をより効率的にヒートシンクに伝導させることができます。薄膜化することで熱抵抗値...[詳細を見る]
安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を...[詳細を見る]
【返品種別B】□「返品種別」について詳しくはこちら□2024年04月 発売※ヘラやカードは付属していません。別途ご用意ください。Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。非導電性なので安全にご利用いただけます。粘度はあるてぃめいとより硬め...[詳細を見る]
【商品解説】ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。●凸凹面にもジャストフィット柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。●任意のサイズに加工可能設置面のサイズに合わせ、カッタ...[詳細を見る]
【商品解説】プロオーバークロッカー清水氏コラボモデル!超高性能熱伝導グリスです。 標準サイズに比べて容量が5倍となっていますので、使用量の多い方におすすめです。●プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏とタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました!●常用...[詳細を見る]
安全な用途:金属不使用で非導電性のため、短絡のリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属より優れている:熱伝導率が高く、炭素粒子で構成され、熱伝導率が非常に高いです。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放散します。 高い耐久性:金属やシリコンベースの熱伝導性接着剤とは異なり、JLJサーマルペーストは時間の経過に耐えます。一度塗布すると、長持ちするソリューションを提供し、最低5年間有効で、頻...[詳細を見る]
M.2 SSD本体へのヒートシンク貼り付けや電子機器などへのヒートシンク貼り付け用 幅20mm 長さ5m ロールタイプの熱伝導両面テープ 自由に長さをカットして使える 絶縁性がありチップ面に貼り付けるのにも安心 電子機器やwifiルーターなどへヒートシンクを貼り付けする際にも利用可能 商品説明 熱伝導率:0.30W/m・k 短期耐熱温度:80℃ 長期耐熱温度:60℃ 絶縁性あり 耐熱性あり 両面テープ 幅20mm 長さ5m 内容量 1個 メーカー様...[詳細を見る]
高熱伝導率・非電導性【ナノダイヤモンドグリス】 CPUとCPUファンの間に塗るグリスです。 高い熱伝導率と非電導性でなれない方にも取扱いがしやすい製品です。 ★CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます ★ナノダイヤモンドを配合しています。 ★高い熱伝導率でCPU/GPUに最適です。 ★非導電性です。 ★長期間粘度が安定し、流量が少ないです。 ★扱いやすい注射器タイプです メール便対応 メール便での対応...[詳細を見る]
特長 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合です。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ※子供の手に届かない場所に保管してください。 ※皮膚および目との接触を避けてください。 仕様 ●組成物:シリコーン、金属酸化物 ●内容量:2.0g ●熱伝導率:8W/mK ●サイズ:W20×D20×H80mm ●重量:8g[詳細を見る]
高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。■高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。■凸凹面にもジャストフィット柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。■任意のサイズに加工可能設置面のサイズに合わせ...[詳細を見る]
非導電性の安全性:金属不使用で電気的に不活性なSYY-166は、CPU/GPUや精密電子部品を保護しながら短絡リスクを排除。 先進カーボンベース性能:微粒子化カーボン配合により、液体金属を上回る熱伝導効率を実現。高性能プロセッサーの発熱も迅速放熱。 最適な熱安定性:過酷な動作環境下でも性能を維持。ハードウェア限界時でも最大放熱容量を確保。 使いやすい適用性:適度な粘性で薄層塗布が容易。プロも初心者も残留物なしで均一...[詳細を見る]
扱いやすい注射器タイプ。■ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。br>■CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。br>■扱いやすい注射器タイプ。[ご注意]・本製品は自作PC用です。他の用途での使用はしないでください。・子供やペットの手に届かない場所に保管してください。・高温多湿を避け、冷暗所に保管してください。・使用後はキャップを元に戻してください。[詳細を見る]
JAN/UPC/EAN/INSTORE:0065030788847メーカー型番:SILVGREASE1[詳細を見る]
安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を...[詳細を見る]
[高熱伝導性]:カーボン微粒子で構成されており、非常に高い熱伝導性をもたらします。CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることを保証します。 [安全な適用]:TF7は金属を含まず、非導電性であるため、ショートを引き起こすリスクがなく、CPUおよびVGAカードの保護を強化します。 [高耐久性]:金属およびシリコンのサーマルコンパウンドとは対照的に、TF7は経年劣化しません。 [適用が簡単]:理想的な粘稠度を備えたTF7...[詳細を見る]
-/15g/SYY-157・Size:15g・パッケージ個数:1・安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。・液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。・優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化す...[詳細を見る]
オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、特別に開発されました。12.5W/m・Kの非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。■オーバークロック用に特別設計オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、特別に開発されました。非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。■ナ...[詳細を見る]
ゲームと高性能コンピューティング。 [AMDAM5CPU対応サーマルペーストガード]–シリコンカバーがCPUの切り欠き部分全体をしっかりと密閉し、LGA1718固定バックルと内部のAM5ソケットを覆います。これにより、AMDRyzen7000、8000、9000シリーズプロセッサへのサーマルペーストの滲みを防ぎます。 [高品質素材]–柔軟性と弾力性に優れたシリコン製で、260°Cの高温にも耐え、最高の安定性を実現します。AM5ソケットのAMDRyzenデスク...[詳細を見る]
熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率>1.42W/m-k。 熱抵抗<0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用できます。[詳細を見る]
【商品解説】プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデルです。●自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました!日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた弊社がタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。【プロオーバークロッカー清水氏コメント】これまで高性能なグリスは“冷えるけど塗りにくい”という製品が多...[詳細を見る]
◆送料について ゆうメール(または定形外郵便) 限定送料無料!(代引きはゆうメール不可) ※発送方法は選択出来ません。 ※メール便(または定形外郵便)配送商品について ※メール便、定形外、ゆうパケットなどポスト投函の発送方法について運送会社および弊社の紛失・破損保証は御座いません。 ◆メール便配送商品について ※当商品はメール便送料無料でご提供させていただいております。メール便につきましてはサイズ制限があるため...[詳細を見る]
互換性があるのは:Dell XPS 15 9530 9520 9510 9500、Precision 5550 5560 ノートパソコン(SSD-L専用)。適合P/N:0130R6 130R6 06N16 6N16ノートパソコンの左側SSDのみに対応。各ヒートシンクは出荷前にテストされており、100%動作しています。ご購入前にモデルをご確認ください。保証期間:6ヶ月、先行販売またはアフターセールに関するご質問がある場合は、お気軽にお問い合わせください。 オリジナルスロット1 M.2 SSDヒートシ...[詳細を見る]
安全用途:BSFFは金属不使用で非導電性で、ショートのリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属よりも優れています:カーボン微粒子でできており、非常に高い熱伝導率を保証します。これにより、CPU/GPUからの熱が迅速かつ効率的に放散されます。 高い耐久性:BSFFサーマルペーストエディションフォーミュラは、優れたコンポーネント放熱性能を持ち、システムを限界まで押し上げる安定性があります。 優れた性...[詳細を見る]
【PlayStation5 & PlayStation5Slim専用設計】 PS5専用に設計されておりファンや通気口にぴったりフィットしてずれることがありません。 本体の動作を妨げることなく安定したパフォーマンスをサポートします。【パフォーマンスの向上と寿命延長】 ファンにフィルターを付ける事により埃をしっかりとブロックします。 本体内部を清潔に保ち、パフォーマンスの向上と寿命の延長に役立ちます。【簡単取り付け】 フィルムを剥がして...[詳細を見る]
NEWモデル・ AK-450A-SS・・Style:NEWモデル・熱伝導率: 9.24W/m・℃・使用温度: 0〜200℃・内容量: 1.5g・RoHS指令準拠 (10物質)説明 銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。[詳細を見る]
安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を...[詳細を見る]
Thermal Grizzlyが開発した高性能熱伝導グリス■Thermal Grizzly社が開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。■DIY PCビルダー、ゲーマー、そして安定した静音動作を求めるプロフェッショナルに好適です。■あらゆる作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを実現します。■アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を採用することで、 X-10は優れた熱伝導性、低熱抵抗、...[詳細を見る]
【商品解説】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。【スペック】●型式:NX-8(NX8)●JANコード:4562412844307仕様1:[主成分] 酸化アルミニウム 酸化亜鉛 シリコーン化合物[熱伝導...[詳細を見る]
商品コード2but4l568d商品名互換品PT-30 12.8W/m.k 2g CPUグリス GPUグリス 高性能 高熱伝導率 高耐久 Thermal Grease サーマルグリス 熱伝導グリス シリコングリス オーバークロック対応 スペチュラ付きブランドスモールラボ「特徴」熱伝導率12.8W/m・Kを誇る高性能サーマルグリスです。CPUやGPUなどの高発熱パーツからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、最大約30℃の冷却効果を実現します。これにより、パソコンのパフォーマ...[詳細を見る]