3.17/-/710・熱伝導率 3.17W/mk,内容量 1g・瞬間最大許容温度−50℃~280℃ 通常許容温度-30℃~240℃ *・熱インピーダンス 0.067・CPUなど精密機器に熱伝導グリース・指サック*2 ヘラ*1[詳細を見る]
安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を...[詳細を見る]
【返品種別B】□「返品種別」について詳しくはこちら□2024年04月 発売※ヘラやカードは付属していません。別途ご用意ください。Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。非導電性なので安全にご利用いただけます。粘度はあるてぃめいとより硬め...[詳細を見る]
【商品解説】ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス。CPUやビデオチップなどとヒーシンクの間に塗布して使用します。1回分使い切りサイズのシリコーングリスです。熱伝導率: 0.55W/m・K内容量: 1.5g【スペック】●型式:GS01A(GS01A)●JANコード:4562412844086仕様1:[熱伝導率]0.55W/m・K[内容量]1.5g[RoHS指令]準拠 (10物質)この商品は宅配便でお届けする商品です出荷可能日から最短日時でお届け...[詳細を見る]
AM5プロセッサーを使用すると、余分なサーマルグリスがヒートスプレッダの側面の切り欠きに溜まりやすくなり、除去が難しい場合があります。 NA-TPG1サーマルペーストガードは、AM5ベースのAMDRyzenCPUを清潔に保ちます。ヒートスプレッダの切り欠きにサーマルグリスが蓄積されることを防ぎます。 とても簡単なインストール:サーマルグリスを塗布し、クーラーを取り付ける前に、AM5CPUにガードを取り付けるだけです。 耐熱性に...[詳細を見る]
安全な用途:金属不使用で非導電性のため、短絡のリスクを排除し、CPUとVGAカードをさらに保護します。 液体金属より優れている:熱伝導率が高く、炭素粒子で構成され、熱伝導率が非常に高いです。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放散します。 高い耐久性:金属やシリコンベースの熱伝導性接着剤とは異なり、JLJサーマルペーストは時間の経過に耐えます。一度塗布すると、長持ちするソリューションを提供し、最低5年間有効で、頻...[詳細を見る]
M.2 SSD本体へのヒートシンク貼り付けや電子機器などへのヒートシンク貼り付け用 幅20mm 長さ5m ロールタイプの熱伝導両面テープ 自由に長さをカットして使える 絶縁性がありチップ面に貼り付けるのにも安心 電子機器やwifiルーターなどへヒートシンクを貼り付けする際にも利用可能 商品説明 熱伝導率:0.30W/m・k 短期耐熱温度:80℃ 長期耐熱温度:60℃ 絶縁性あり 耐熱性あり 両面テープ 幅20mm 長さ5m 内容量 1個 メーカー様...[詳細を見る]
熱伝導率>11W/m-k。 耐熱性<0.0015kin/W。 動作温度:-30度/280度。 各パックには1グラムの高性能サーマルペースト/グリースが含まれます。 ヒートシンクやCPU、GPU、ICチップなどのインターフェースを冷却するために使用できます。[詳細を見る]
【返品種別B】□「返品種別」について詳しくはこちら□■新製品■2026年03月 発売◆超高性能サーマルペースト「MX-4」や「MX-6」などの従来モデルより優れたパフォーマンスを発揮し、CPU以外にもGPUやノートPC、ゲーム機など幅広い用途に最適です。付着性が低く、クーラー取り付け時に均等に塗り広がる扱い易い仕様となっております。※特殊な質感のため、このペーストはヘラで塗布できません。単純な十字パターンで塗布してください...[詳細を見る]
[アイネックス 熱伝導グリス塗布用キット BLUE AIAS BA-GSTK01 [BAGSTK01]] の商品説明●熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。●ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。●フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。●ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。●カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。●ノーマルのヘ...[詳細を見る]
非導電性の安全性:金属不使用で電気的に不活性なSYY-166は、CPU/GPUや精密電子部品を保護しながら短絡リスクを排除。 先進カーボンベース性能:微粒子化カーボン配合により、液体金属を上回る熱伝導効率を実現。高性能プロセッサーの発熱も迅速放熱。 最適な熱安定性:過酷な動作環境下でも性能を維持。ハードウェア限界時でも最大放熱容量を確保。 使いやすい適用性:適度な粘性で薄層塗布が容易。プロも初心者も残留物なしで均一...[詳細を見る]
該当なし/-/TK-GR2・パッケージ個数:1・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。・熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。・ナノダイヤモンドパウダー配合です。・非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。・扱いやすい注射器タイプです。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。 ●ナノダイヤモン...[詳細を見る]
【商品解説】日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた弊社がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。扱いやすくコストパフォーマンスに優れるグリスです。●塗りやすい独自素材採用パフォーマンス重視のSMZ−01R、耐久性重視のSMZ−02Sに続くSMZ−03Lでは、扱いやすさとコストパフォーマンスにフォーカスして開発を行いました。SMZ−01Rで培った塗りや...[詳細を見る]
ご覧いただきありがとうございます GD900-1高性能CPUグリス CPUヒートシンクグリス 1gタイプ 新品の出品です。 ■■■出品物■■■ 新品 GD900-1 高性能CPUグリス シリコングリス 1g 添付写真に映っている物がすべてになります。 ■■■商品紹介■■■ 新品 CPUグリス シリコングリス サーマルグリス ヒートシンク 1g 熱伝導率6.0W/m 高性能 ■■■外装状態■■■ 新品未使用品の商品です。 ■■■商品状態・動作チェック■■■ 新品商品 ■■■商品管理番...[詳細を見る]
[高熱伝導性]:カーボン微粒子で構成されており、非常に高い熱伝導性をもたらします。CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることを保証します。 [安全な適用]:TF7は金属を含まず、非導電性であるため、ショートを引き起こすリスクがなく、CPUおよびVGAカードの保護を強化します。 [高耐久性]:金属およびシリコンのサーマルコンパウンドとは対照的に、TF7は経年劣化しません。 [適用が簡単]:理想的な粘稠度を備えたTF7...[詳細を見る]
【耐久性】固体シリコーングリースシートは、長寿命、低揮発性で、CPU/GPUやヒートシンクベースなどの電子部品の熱伝導率を長期間維持でき、耐久性に優れています。 【幅広い用途】ペースト状のシリコーングリースとは異なり、新開発の固体シリコーングリースシートは、コーティングせずにCPU/ヒートシンクベースに直接取り付けることができ、推奨CPUはLGA115X/1200/1700ソケットです。 【独自の放熱方法】サイズは30x40x0.2mm...[詳細を見る]
該当なし/-/TK-GR2・パッケージ個数:1・CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。・熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。・ナノダイヤモンドパウダー配合です。・非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。・扱いやすい注射器タイプです。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。 ●ナノダイヤモン...[詳細を見る]
次世代レベルの熱性能:MX-7は、性能最適化された高密度で非常に粘性の高いペーストです。高いフィラー含有量により、優れた熱伝導性を実現します。 長期安定性:高い凝集性により、繰り返しのサーマルサイクル下でもポンプアウト、乾燥、にじみを防ぎ、頻繁な再塗布を必要としない長期間の安定した性能を保証します。 完璧な塗布:MX-7は設計上、手動で塗り広げることができません。低い付着性により、クーラーの圧力で自然に広が...[詳細を見る]
熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率>1.42W/m-k。 熱抵抗<0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用できます。[詳細を見る]
【商品解説】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるグリス。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合です。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。●扱いやすい注射器タイプです。●RoHS指令に対応した製品です。●熱伝導率: 8.3W/mK●サイズ: W23×D13×H120mm●内容量: 2.8g●組成物: シリコーン、金属酸化物●ご注意※導電性は非常に少な...[詳細を見る]
◆送料について ゆうメール(または定形外郵便) 限定送料無料!(代引きはゆうメール不可) ※発送方法は選択出来ません。 ※メール便(または定形外郵便)配送商品について ※メール便、定形外、ゆうパケットなどポスト投函の発送方法について運送会社および弊社の紛失・破損保証は御座いません。 ◆メール便配送商品について ※当商品はメール便送料無料でご提供させていただいております。メール便につきましてはサイズ制限があるため...[詳細を見る]
2g-/-/BA-GS02・Style:2g・熱伝導率: 18.0W/m・K・熱抵抗値: 0.008℃/W @50psi・比重: 2.4g/cm3、使用温度: -40〜120℃・組成物: 金属酸化物、酸化亜鉛、シリコーン・内容量: 2g、付属品: グリス用ウェットクリーナー、グリス塗布用カード型へら、グリス塗布用へら■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ■熱伝導率18.0W/m・K! 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 ■塗りやすいように組成物を配...[詳細を見る]
◆商品名:アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX1 JunPusブランドの熱伝導性能の高い炭素結晶(nano Diamond)グリス[塗布用ヘラ付] 主成分 : ナノダイヤモンド、シリコン 熱伝導率 : 16W/m・K 熱抵抗値 : 0.05℃・cm²/W 比重 : 2.7g/cm³ 動作温度 : [ ピーク ] -50~250℃、[ 推奨 ] -40~240℃ カラー : グレー 内容量 : 3 g 付属品 : グリス塗布用へら RoHS指令 : 準拠 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 16W/m・...[詳細を見る]
ゲームと高性能コンピューティング。 [AMDAM5CPU対応サーマルペーストガード]–シリコンカバーがCPUの切り欠き部分全体をしっかりと密閉し、LGA1718固定バックルと内部のAM5ソケットを覆います。これにより、AMDRyzen7000、8000、9000シリーズプロセッサへのサーマルペーストの滲みを防ぎます。 [高品質素材]–柔軟性と弾力性に優れたシリコン製で、260°Cの高温にも耐え、最高の安定性を実現します。AM5ソケットのAMDRyzenデスク...[詳細を見る]
冷却ファンとCPU間のグリスのメンテナンスに最適 メンテナンスに最適の塗りやすいグリス 古いパソコンや中古で買ったパソコンの冷却ファン回りのトラブル改善に効果的な熱伝導グリス。パソコンのCPUと冷却ファンの間に塗られているグリスは早い物で2年から3年で塗り替えのメンテナンスが必要となります。メンテナンスをさぼるとファンが高速で回転しうるさくなったり、熱が伝えられずCPUが規定値より発熱しパソコンが止まってし...[詳細を見る]
標準サイズの容量を半分にし価格を抑えた、シミオシ 超高性能熱伝導グリス "OC Master" SMZ-01R 1g版プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 常用環境でのオーバークロックに特化 13.2W/m・Kという高い熱伝導率 特殊配合で抜群の塗りやすさと馴染みを実現 非導電性 熱伝導率:13.2W/m・K 粘度:90~100pas 耐熱温度:-50℃~250℃ 色:ライトグレー 容量:約1g RoHS指令:準拠SMZ-01R-01 /OC Master 1g種別熱伝導...[詳細を見る]
高純度アルミニウム素材を使用し、耐久性と熱処理性能を両立幅広い電子機器に対応する汎用性の高い冷却パーツ効果的な熱拡散を実現する精密なフィン構造熱だまりを防ぎ、電子回路の安定動作をサポートヒートスポットの発生を抑え、システム全体の冷却を支援 高純度アルミニウム素材を使用し、耐久性と熱処理性能を両立。幅広い電子機器に対応する汎用性の高い冷却パーツ。効果的な熱拡散を実現する精密なフィン構造。熱だまりを...[詳細を見る]
Thermal Grizzlyが開発した高性能熱伝導グリス■Thermal Grizzly社が開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。■DIY PCビルダー、ゲーマー、そして安定した静音動作を求めるプロフェッショナルに好適です。■あらゆる作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを実現します。■アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を採用することで、 X-10は優れた熱伝導性、低熱抵抗、...[詳細を見る]
【商品解説】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。【スペック】●型式:NX-8(NX8)●JANコード:4562412844307仕様1:[主成分] 酸化アルミニウム 酸化亜鉛 シリコーン化合物[熱伝導...[詳細を見る]
安全な用途:SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている:カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能:SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を...[詳細を見る]