[仕様]製品名:銅製ヒートシンク。サイズ(長さ×幅×高さ):12×12×5mm。内容:銅製ヒートシンク×4個。カラー:銅色。 [素材]銅製ヒートシンクは温度が高いはつねつする機器から吸熱して空気の中に伝導します。機器は高い温度の中でもスムーズに高効率的に運行いただけます。 [お勧め]ヒートシンクをご使用いただくと機器の運行効率を高めます。機器を長くご利用いただきます。 [利点]簡単に取り付けます。ステッカーで貼り付けてご使...[詳細を見る]
商品詳細カラー:/画像通りサイズ:/ワンサイズ---------■商品説明スマホクの熱暴走対策ができます!3秒急速冷却ペルチェ素子25dB超静音 & 超軽量 スマホ冷却ファン磁気式 & クリップ式2way---------■製品仕様素 材:ABS+アルミシートサイズ約:9.5cm×8.8cm---------■ご注意●サイズ表記は目安です。誤差はご了承ください。●生産の関係により写真と色、柄が若干異なる場合があります。---------■キーワードスマホクーラー 冷却ファ...[詳細を見る]
商品情報 製品の寸法は8.6*5.9*3.9CMので、スマホに重ねて持ち歩けます。 重さは67gだけです。 幅4.5インチ〜6.7インチ(65-88mm)のスマートフォン用、すべてのモデルに適用可能、 挟み込むだけの簡単取付けです。 USB給電 充電ケーブルを繋げると、直ちに起動されます。USB給電のため、バッテリー充電の手間が無く重量も軽いです。 (付属USBケーブル約120cmあリます。) 「 全新の冷却技術 」 急風の冷却+半導体(ペルチェ素...[詳細を見る]
1.優れた熱放散性:長さ100mm14mm幅の黒アルミニウム製ヒートシンクは、優れた熱伝導率を持ち、効率的に熱を放散します。 2.簡単取り付け:付属の熱伝導性粘着テープで、ヒートシンクを素早く確実に取り付けられます。 3.コンパクトサイズ:100mmx14mmx6mmのコンパクトサイズで、狭い空間にも設置可能です。 4.多用途設計:LEDライトストリップ、電子機器、チップ、IC、RAM、CPU、メモリチップなど、さまざまなコンピュータ、パワー...[詳細を見る]
パッケージ内容:黒アルマイト15個+銅製ヒートシンク5個。熱伝導パッド1個。注:ラズベリーパイは含まれていません。 幅広い用途:このヒートシンクキットは、より大きなニーズを満たすことができます。RaspberryPiモデルA、B、B+、2および3ボードに適しており、ほとんどのRaspberryPiケースに適合します。 雪の結晶️高品質:強力な熱放散、耐久性のある耐腐食性、温度保護、ボードの保護の向上により、作業を継続し、耐用年数を延...[詳細を見る]
製品内容ヒートシンク × 2点とシリコン パッド ×1点サイズ●ヒートシンクサイズ 約 タテ 35mm × ヨコ 100mm × 高さ 10mm●サーマルパッドサイズ 約100mm × 100mm 薄型 0.5mm厚ブランド名オーディオファンテックACアダプタ用 スマホ用 HDD用 タブレット用 Wifiルーター用 ゲーム用 オーディオ機器用 デスクトップPC用 お肉解凍用 ヒートシンク全種類見る 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 100mm × 100mm 薄型 0.5mm厚 熱伝...[詳細を見る]
マグネシウムアルミニウム合金素材で作られたこのPS5ヒートシンクは、より効果的な放熱を提供します。 このM.2NVMESSDヒートシンクは、PlayStation5Pro/PS5Slim専用に設計されており、PS5コンソールにぴったりフィットします。このPS5ヒートシンクは、PCコンピューター、ラップトップ、その他のデバイスには対応していません。 ineoデザインで、PS5ヒートシンクをPS5冷却ファンで冷却し、PS5ヒートシンクに新鮮な空気が流れます...[詳細を見る]
説明: 4NO 4ポジションスプリングリターン/セルフロックジョイスティックスイッチボート、コンベア、建設、工場などで幅広く使用されています。材質: ABSプラスチック取り付け穴:22mmサイズ: 14x4x3cm/5.51x1.57x1.18インチ パッケージに含まれるもの: ジョイスティックスイッチ1個 注意: 1. 各モニターの色調整により色が若干異なる場合があります。 2. 手作業による計測のため、若干の誤差が生じる場合があります。※本製品は...[詳細を見る]
【2280NVMem.2SSD用ヒートシンク】2280mmNVMem.2SSDと互換できるm.2ヒートシンクです。2セット包装で、長くご使用頂けます。 【薄型設計】あまりスペースのないラップトップ、デスクトップ向けに設計する銅m.2ヒートシンク。厚さ最小1.5mmしか増加しないまで抑えることができ、より多いノートパソコンに適します。 【高品質銅】100%銅材質、厚さ1mmコンパクトな銅板ですが、アルミ制よりよい放熱効果を持ちますので、高性能SSD...[詳細を見る]
サイズ:COOLG2(ダブルコア)◆商品名:ペルチェ素子 スマホ超冷却グリップ スマホグリップ スマホの発熱を急速冷却 静音設計 熱落ち ラグ防止 しっかり固定 (COOLG2(ダブルコア))ペルチェ素子2コア搭載で広範囲の冷却効果駆動すると数秒で冷却効果を実感6.8インチクラスの大型スマートフォンも取り付け可能1/4ネジ搭載で三脚固定で長時間の縦置き配信にも対応※三脚は付属しませんバッ テ リー非搭載の軽量設計本製品を経由し...[詳細を見る]
商品詳細カラー:/画像通りサイズ:/ワンサイズ---------■商品説明スマホクの熱暴走対策ができます!3秒急速冷却ペルチェ素子25dB超静音 & 超軽量 スマホ冷却ファン磁気式 & クリップ式2way---------■製品仕様素 材:ABS+アルミシートサイズ約:9.5cm×8.8cm---------■ご注意●サイズ表記は目安です。誤差はご了承ください。●生産の関係により写真と色、柄が若干異なる場合があります。---------■キーワードスマホクーラー 冷却ファ...[詳細を見る]
寸法:0.32x0.32x0.16インチ/8mmx8mmx4mm(長さx幅x高さ)。 8mm銅ヒートシンク10個入り。 3M8810熱伝導性粘着テープの裏地を貼り付け済み。 本体重量:1.3g/0.045オンス/個 パッシブ冷却GPU、小型ICチップ、VRMステッパードライバー、MOSFETVRAMレギュレーター、ノートパソコン、PC、3Dプリンター、ステッピングドライバーモーターに使用できます。[詳細を見る]
1.製品名:冷却11フィン;素材:アルミニウム 2.重量:101g、ベースボードの厚さ:4.2mm、ピンボードの厚さ:1.3mm(外側の2つのピンボードは1.8mm) 3.サイズ:100mmx40mmx20mm 4.コンピュータ、ハードディスク、紫外線療法、電源アダプタ、ルータ、ICボード、CPU、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレータ、MOSFET、SCRなどに広く使用されている 5.パッケージ内容:2xアルミニウムヒートシンク[詳細を見る]
寸法:9x9x12mm(長さx幅x高さ)。 ブラック陽極酸化アルミニウムヒートシンク30個入り。 熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却3DプリンタTMC2130TMC2100A4988DRV8825TMC2208ICチップなどに適用できます。[詳細を見る]
サイズ:70mmx22mmx3mm;材質:アルミニウム合金酸化表面処理 5°C-15°C冷却効果:溝の設計により、熱放散面積が大幅に増加します。SSDを安全な温度に冷却して、過熱を防ぎます 独自のナノシリコンサーマルパッド:凹凸のある表面と互換性のある柔らかく優れた延性。低粘度、M.2SSD保証ラベルへの損傷なし 互換性:ラップトップおよびデスクトップコンピューターに普遍的に適合します 保証-6ヶ月の保証、あなたが私たちの製品に満足し...[詳細を見る]
商品詳細 特徴 【属性1】正味重量:245g; 材質:アルミニウム【属性2】カラー:シルバートーン; 寸法:100x100x18 mm(L*W*H)【属性3】パッケージ内容:2 x ヒートシンク【属性4】製品名:ヒートシンク【属性5】フィン数:16【商品説明】 規格正味重量:245g; 材質:アルミニウムカラー:シルバートーン; 寸法:100x100x18 mm(L*W*H)パッケージ内容:2 x ヒートシンク製品名:ヒートシンクフィン数:16 注意書き ■商品の色及びサ...[詳細を見る]
Includes40pcscopperpadshimlowprofile20mmx20mm/0.8x0.8inchesin6thicknesses. Includes7pcsofthesethicknesses:0.3mm0.5mm0.8mm1mm. Includes6pcsofthesethicknesses:1.2mm1.5mm [MainBodyMaterial:Copper].Thermalconductivity:401W/mK;canbeappliedforgapfillerinthermalheat[詳細を見る]
●アルミ製ヒートシンク:色:シルバー;冷却効果が高く、取り付けが簡単。ヒートシンクは回路基板の面積を増やし、それによってより大きな熱伝達を提供します。 ●素材:ヒートシンクは高級アルミニウム製で、熱伝導性に優れ、防錆性があり、頑丈で耐久性があり、軽量です。純アルミなのでアルミ合金よりも放熱効果が高く、熱暴走防止対策に最適です。 ●対応機種:冷却フィンのサイズは40mmx40mmx11mmで、PCのCPU、ICチップ、電源、各...[詳細を見る]
PVCダストフィルターにより、PS5M.2SSD拡張スロット内のほこりの蓄積が大幅に軽減され、マシンの内部を清潔に保ちます[詳細を見る]
◆商品名:Mauknci 1個 銅製 M.2 SSD ヒートシンク 1.5mm 薄型 グラフェン被覆 m2 ssd ヒートシンク 熱暴走対策 2280 M.2 SSD ノートPCなど用 m .2 ヒートシンク サーマルパッド付きM.2 2280 SSD 用 ヒートシンク:当ヒートシンクは2280 m .2 SSD 用に設計されたものです。高性能M2 SSDはしばらく作業してから、かなり発熱しますが、当銅製ヒートシンクをお手軽に追加して、熱の発散が加速し、SSDの高性能を維持してくれます。100...[詳細を見る]
複数のヒートパイプでリンクされたアルミニウムでヒートシンクデッキと1層の銅板と2層のサーマルパットと1層のステンレス鋼の固定ピースが特徴です。M.22280SSDによって生成された熱はヒートパイプによって吸収され、上部と下部の両方のヒートシンクに効果的に伝導されます。12~25度の気温低下が予想されます。NVMeとSATAがサポートされています。 ヒートシンクは、複数のヒートパイプを備えています。冷却ファンのないパッシブ...[詳細を見る]
50mmの陽極酸化アルミニウム製薄型ヒートシンク。 熱暴走対策、2pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率:1.32W/m-k。 精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。 寸法:100x50x4mm(長さx幅x高さ)。1個36g 材質:アルミニウム、カラー:シルバー[詳細を見る]
PVCダストフィルターにより、PS5M.2SSD拡張スロット内のほこりの蓄積が大幅に軽減され、マシンの内部を清潔に保ちます[詳細を見る]
M.22280SSD用ヒートシンク。PCとPS5の拡張スロットのSSDをサポートします。M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型の製品にも使用できます。サイズ:70x22x3mm。厚み3mm薄型設計。 二つの取付方法。1、シリコンバンド:伸縮性があるので、簡単に取付できます。2、耐高温テープ(推奨):長く使用しても劣化はしません、また、0.06mmの超薄型で、あまりスペースのない所に適します。 2色セット。パッケージリストには、赤アルマイト...[詳細を見る]
[ブランド概要】Thermalrightは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドです。国内外市場で一定の人気を誇り、ラジエーター市場でも大きな影響力を持っています。コンピュータアクセサリーの研究開発に力を注いでいます。研究開発の製品ラインは以下の通りです:CPUクーラー、ケースファン、サーマルシリコンパッド、サーマルペースト、CPUファンコントローラー、マウントブラケット、その他グッズ。 [両面ヒートシンク】熱...[詳細を見る]
◆「熱暴走対策」:角型電子機器の対策に使える大型放熱器です。この製品を使用すると、装置の稼働率が向上します ◆素材:ラジエーターフィンは、高品質のアルミニウム製で、熱伝導率が高く、防錆性があり、頑丈で、耐久性があり、軽量です。純アルミなのでアルミ合金よりも放熱効果が高く、熱暴走防止対策に最適です。 ◆アルミ製ヒートシンク:色:赤;サイズ:40mmx40mmx11mm;フィン間のヒートシンクのギャップにより、放熱面積が大...[詳細を見る]
サイズと形:商品サイズ:100mmx60mmx10mm;色:黒;形:長方形 簡単なお使い方:当ヒートシンクには、高質な放熱性高い両面テープも付属ので簡単に貼り付けできます 熱暴走対策、2pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率:1.32W/m-k 熱暴走対策:矩形電子機器の熱対策で使用できるお得なヒートシンクだ。携帯電話、電源アダプタ、各種小型電子機器での放熱ご利用いただける。本ヒートシンクを使用すると、機器の運行...[詳細を見る]
陽極酸化アルミニウムヒートシンク10個入り14mm。 事前適用熱伝導性粘着テープ. パッシブ冷却VramVGARAM、ICチップなどに適用できます。 寸法:0.55x0.55x0.28インチ/14x14x7mm(長さx幅x高さ)。 単位重量:1.5個/個[詳細を見る]
【高性能冷却技術でSSDを保護】M.22280SSDヒートシンクと内蔵20mmPWMファンにより、高速データ処理時の過熱リスクを最小化。効率的な熱放散でSSDの安定性と寿命を向上させます。 【両面サーマルパッドと金属ベース】高品質な両面サーマルパッドが熱を迅速にヒートシンクへ伝え、金属ベースとの組み合わせで放熱性能を最適化。SSD全体を均一に冷却し、温度を5°C~30°C低下させることで、過熱を防止しながらパフォーマンス低下を防...[詳細を見る]